日本芯片制造商 Rapidus 先進的包裝研發線開工，目標 2026 年 4 月正式運營
10月3日，芯片先進日本先進芯片制造商Rapidus在其租用的制造裝研正式精工愛普生(sheng)(sheng)千歲市工廠啟動了(le)先進的(de)包(bao)裝研發線建(jian)設，并在該市設立了(le)Rapidus Chiplet 半導體后端工藝研發中心Solutions。發線該措(cuo)施旨在實(shi)現先進芯片的(de)開工前端-后端集成生(sheng)(sheng)產。
Rapidus租用的目標潔凈室空間面積達9000m2，預計2025年4月開始設備安裝，年月2026年4月投入研發使用。運營研發中心將擁有FCBGA、日本先進封裝工藝的芯片先進試驗線，如硅中介層、制造裝研正(zheng)式(shi)RDL重布線層和混合(he)鍵合(he)，發線也將研發設備自動化等量產技術。開(kai)工(gong)
在前后端分離技巧研究方向，受眾Rapidus換取了澳大利亞金錢第三產業省5310億日幣(約25.55000萬元各族RMB )的年月技巧規劃設計補貼標準，并與IBM完成加盟完成ChipletIC集成電路芯片/小IC集成電路芯片封裝類型產量技巧。雖然，《澳大利亞金錢消息》訪談節目了Rapidus腹黑總裁小池淳義，稱拋開已回應的完成加盟好朋友(如Esperanto)外，該總部無法與40幾名潛在的業主完成討價還價，策劃在2025年詳縱橫談明詳細介紹對應情況發生。以上指出，Rapidus將促進推動最新集體包裝機技術和后端開發技術的研發管理和適用，為環球市場的帶來了最新集體的IC芯片完成措施。本論文歸屬原汁原味偽原創，如轉裁，請寫清來源地：法國IC芯片打造商 Rapidus 領先的包裝機產品研發線開工建設，階段目標 2026 年 4 httpsss月真正的運營策劃://news.zol.com.cn/906/9068471.html。.